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TECHNOLOGY
TECHNOLOGY 技术领域
Saw
> 技术领域 > Assembly > Saw
设备能力
| Wafer Size | 8inch ~ 12inch |
|---|---|
| 高输出 Spindel | 2.2kw |
| Blade Distance | Min 21mm |
| Cut Method | Dual Cutting, Single Cutting, Step Cutting 情况相关的作业 |
| Co2 Gas | 可使用 |
> 技术领域 > Assembly > Saw
| Wafer Size | 8inch ~ 12inch |
|---|---|
| 高输出 Spindel | 2.2kw |
| Blade Distance | Min 21mm |
| Cut Method | Dual Cutting, Single Cutting, Step Cutting 情况相关的作业 |
| Co2 Gas | 可使用 |